传台积电将为苹果芯片扩大产能预计年量产

传台积电将为苹果芯片扩大产能预计年量产

此前有消息称，台积电2nm制程工艺将于本周试产，苹果将独占首批产能，用于制造iPhone17用芯片。不仅如此，消息称台积电下一代3D封装先进平台SoIC（系统整合芯片）也规划用于苹果M5芯片，预计将在2025年量产，SoIC月产能将从当前的4000片至少扩大一倍，2026年有望实现数倍增长。海外机构预测，苹果M5芯片有望大幅提升计算性能，传台积电将为苹果芯片扩大产能预计年量产可用于人工智能（AI）服务器。随着SoC（系统级芯片）越来越大，未来12英寸晶圆恐怕只能制造一颗芯片，但这对晶圆代工厂的良率及产能是重大挑战。...